技术参数
货号 |
平均粒径(nm) |
纯度(%) |
比表面积(m2/g) |
体积密度g/cm3 |
振实密度g/cm3 |
形貌 |
颜色 |
|
YFM04-N50 |
50 |
>99.9 |
30 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
|
YFM04-U08 |
800 |
>99.9 |
15 |
2.3 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
备注:根据用户需求可提供不同粒度的产品。详细资料请见产品文档。
产品性能
1、银粉末低松比、流动性好;
2、银粉末导电层表面平整,导电性好;
3、高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1、薄膜、超细纤维;
2、 2 ABS、PC、PVC等塑料基材;
3、抗菌、抑菌剂;
4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。